一、职责描述
 
1、负责主持制定功率器件封装技术、芯片设计和产品发展战略规划、研究开发功率半导体、igbt、sic技术与产品；
 
2、负责指导、管理产品技术开发团队、制定产品技术路线；
 
3、负责管理开发半导体封装核心技术、组织制定和实施重大技术决策和技术方案，支持新产品的规模化生产制造导入；
 
4、带领团队进行技术难题的苗头和预研，研发成果的应用与服务。
 
二、岗位要求：
 
1、半导体、电子类、材料类相关专业硕士及以上学历；
 
2、5年以上半导体封装研发管理工作经验，2年以上相同岗位工作经验，用有igbt等功率器件经验优先；
 
3、具有技术规划、产品规划、团队规划、体系规划建设经验；
 
4、熟悉导体功率器件封装技术与产品，建立开发体系，掌握电动汽车用igbt和sic产品市场动态，能够带领团队开发产品和开拓市场。